Flex Oddzielacz płytek drukowanych Deblowanie kasetowe FPC Laser Depanelizer SMTfly-LJ330 Zastosowane

Wszystkie produkty

Laserowa maszyna do depanowania płytek (23)

PCB Depaneling Router Machine (25)

V Cut PCB Depaneling Machine (29)

Maszyna do separacji płytek PCB (21)

Maszyna do punktowania PCB (10)

PCB Loader Unloader (17)

Maszyna do znakowania laserowego PCB (9)

Maszyna do drukowania pastą lutowniczą (15)

Maszyna do kontroli pasty lutowniczej (8)

Urządzenie do pobrania i umieszczenia PCB (17)

Maszyna inspekcyjna AOI (17)

SMT Maszyna do dozowania kleju (14)

Laserowa lutownica (10)

Robotic Lutownica (10)

Hot Bar lutowniczy (17)

Wkrętarka do wkręcania (11)

Maszyna do czyszczenia szablonów (16)

Orzecznictwo

dobra jakość PCB Depaneling Router Machine na sprzedaż

Im Online Czat teraz

Flex Oddzielacz płytek drukowanych Deblowanie kasetowe FPC Laser Depanelizer SMTfly-LJ330 Zastosowane

Duży Obraz : Flex Oddzielacz płytek drukowanych Deblowanie kasetowe FPC Laser Depanelizer SMTfly-LJ330 Zastosowane

Szczegóły Produktu:

Miejsce pochodzenia:	CHINY
Nazwa handlowa:	SMTfly
Orzecznictwo:	CE ISO9001
Numer modelu:	SMTfly-LJ330

Zapłata:

Minimalne zamówienie:	1KPL
Cena:	1USD/Set
Szczegóły pakowania:	obudowa ze sklejki
Czas dostawy:	7-15 dni roboczych po dokonaniu płatności
Możliwość Supply:	30 / Zestawy / Rok

Kontakt

Szczegółowy opis produktu

Dokładność pozycjonowania:	± 2 μm	Powtarzaj umiejętność:	± 2 μm
Ustaw średnicę punktu skupienia:	20 ± 5 μm	Grubość:	≤ 1,2 mm
Temperatura otoczenia:	20 ± 2 ° C	Wilgotność:	<60%
Niezbędny sprzęt:	PC	Kolor:	Biały
Gwarancja:	1 rok
High Light:	router pcb , maszyna cnc pcb

Maszyna do separacji płytek Flex do demontażu FPC Laser Depanelizer SMTfly-LJ330 Opis:

Zgrabna i gładka krawędź, bez zadziorów i przetarć

Szeroki zakres zastosowań, w tym zewnętrzne cięcie FPC, cięcie profili, wiercenie, otwierane okno do pokrywania itp.

Długość fali lasera: 355 nm

Moc znamionowa: 10 W / 15 W przy 30 KHz

Galwanometryczne pole robocze na proces jednego: 30 × 30 mm

Zużycie energii w maszynie dziurawki: 2KW

Maszyna do separacji płytek Flex do demontażu FPC Laser Depanelizer Funkcje:

1 Wysoka dokładność: połączenie galwanometru z niskim dryftem i platformy beznapędowego liniowego układu napędowego umożliwia szybkie cięcie z zachowaniem dokładności na poziomie mikrometrów.

2 łatwe do nauczenia: niezależne badania i rozwój oprogramowania sterującego opartego na systemie Windows, łatwy w użyciu chiński interfejs, przyjazny i piękny, wydajny i różnorodny, łatwy w obsłudze.

3 Inteligentne zautomatyzowane: automatyczne i precyzyjne pozycjonowanie CCD, ustawianie ostrości, szybkie i dokładne pozycjonowanie, bez ręcznej interwencji, prosta obsługa, w celu uzyskania tego samego rodzaju trybu jednoprzyciskowego, znacznie zwiększają wydajność produkcji. Automatyczna kalibracja galwanometru, automatyczne ogniskowanie i pełna automatyzacja są osiągane. Laserowy czujnik przemieszczenia służy do automatycznego dostosowania wysokości ogniska do blatu stołu, aby uzyskać szybkie wyrównanie i zaoszczędzić czas i wysiłek.

Maszyna do separacji płytek Flex do demontażu FPC Laser Depanelizer Specyfikacja:

Rozmiar (L * W * H)	1250 mm * 1300 mm * 1600 mm
Waga	1500 kg
Zasilanie laserowe	AC220V / 3KW
Źródła laserowe	Wszystkie lasery UV 355 nm Solid State
Moc lasera	10 W (wykonane przez klienta lub importowane zgodnie z wymaganiami klienta)
Grubość	≤ 1,2 mm (w zależności od rzeczywistego materiału)
Dokładność maszyny	± 20 μm
Dokładność pozycjonowania platformy	± 2 μm
Zdolność powtarzania platformy	± 2 μm
Cięcie w Internecie	Podwójny stół Y, pojedynczy obszar Y 300 * 330 mm
Ustaw średnicę punktu skupienia	20 ± 5 μm
Temperatura otoczenia / wilgotność	20 ± 2 ° C / <60%
Korpus obrabiarki	Zaimportowany system lustrzany Galvo
Motion System	Całkowicie zamknięty silnik liniowy AC
System kontroli ruchu	Oryginalny import
Niezbędny sprzęt i oprogramowanie	W tym oprogramowanie PC i CAM

Maszyna do separacji płytek Flex do demontażu FPC Laser Depanelizer Zastosowanie:

Nadaje się do cięcia przedmiotów: kształt płytki obwodu FPC, wycinanie wiórów, moduł kamery telefonu komórkowego.

Fragmenty, warstwy, bloki lub wybrane obszary są cięte i formowane bezpośrednio. Krawędzie tnące są gładkie, gładkie, gładkie i pozbawione zadziorów. Produkty mogą być rozmieszczone w matrycy do automatycznego pozycjonowania i cięcia, szczególnie w przypadku drobnych, trudnych, złożonych wzorów i innych zewnętrznych elementów

5 Laser o wysokiej wydajności: zastosowanie lasera ultrafioletowego półprzewodnikowej międzynarodowej marki pierwszej linii, ma zalety dobrej jakości wiązki, małej ogniskowej, jednolitego rozkładu mocy, małego efektu cieplnego, małej szerokości rzazu i wysokiej jakości cięcia, co gwarantuje idealną jakość cięcia.

Głowica laserowa maszyny do separacji PCB Flex do desekcjowania FPC Laser Depanelize: