400mm x 300mm maszyna do separacji PCB 2500mm / S Laserowa prędkość skanowania SMTfly-5L

Maszyna do cięcia laserem UV online dla urządzeń separujących FPC Depaneling , SMTfly-5L

Cecha:

1. Czysta i gładka krawędź, bez zadziorów i przelewów
2. Szybciej i łatwiej, skróć czas dostawy;
3. Wysoka jakość, brak zniekształceń, czystość powierzchni i jednorodność;
4. Zbieranie technologii CNC, techniki laserowej, technologii oprogramowania… Wysoka dokładność, duża prędkość.

Wycinarka laserowa online UV do specyfikacji urządzeń separujących FPC Depaneling :

Profesjonalne rozwiązania do cięcia laserowego FPC / Depaneling Opis:

Wraz z pojawieniem się nowych i dużej mocy oraz tańszych laserów UV istnieje większe zastosowanie cięcia materiałów, takich jak płytki drukowane. Płyty te mogą być wytwarzane z materiałów szklanych takich jak FR4 lub cienkich obwodów elastycznych, które mogą być wytwarzane z poliimidu lub kaptonu. Ten proces może być teraz obsługiwany łatwiej i przy większej przepustowości za pomocą laserów. Poprzednie problemy, takie jak wystające metalowe tory, mogą zostać zminimalizowane, a strefa zwęglania lub strefy wpływu ciepła jest minimalna. Stanowi to nową metodę dla przemysłu i jest szczególnie przydatna przy niskiej objętości, wysokiej produkcji mieszanek, a także do prototypowania lub produkcji maszyn, ponieważ nie ma potrzeby inwestowania w tworzenie mechanicznych zestawów matryc. Ponieważ laser jest znacznie bardziej stabilny i trwały niż mechaniczny stempel lub frez, łatwiej jest zapewnić długotrwałą jakość cięcia produktu. Laser można łatwo zaprogramować, aby wyciąć nieskończone wzory, dzięki czemu nie ma mechanicznej matrycy, a koszt i czas realizacji jest niemal natychmiastowy.

Dzięki grubszym materiałom, takim jak laser UV o dużej mocy FR4, można ciąć grubsze płyty przy minimalnym zwęgleniu i HAZ. Ponieważ cięcie laserem nie wywołuje naprężeń mechanicznych lub zakłóceń w porównaniu z cięciem mechanicznym, wierceniem, trasowaniem i innymi metodami styku, ścieżkę można ciąć bliżej obszarów aktywnych, oprócz zmniejszania grubości płyty, zmniejszając tym samym PCB. Inne zalety to brak ograniczeń na złożonych kształtach płyty, mniejsze prawdopodobieństwo wad produkcyjnych, łatwiejsze mocowanie i automatyzacja procesu.

Dzięki naszemu doświadczeniu w dziedzinie integracji laserów i obsłudze materiałów możemy zaprojektować narzędzie dostosowane do Twoich potrzeb. Skontaktuj się z nami już dziś, aby omówić swoje wymagania.

Możliwość cięcia różnych kształtów i łatwego konfigurowania za pomocą naszego potężnego oprogramowania. Bezproblemowy proces usuwania naprężeń termicznych i mechanicznych, system laserowego depanelowania płytek PCB firmy Hylax został zaprojektowany, aby zaspokoić najnowsze trendy w branży PCBA. Koniec z konwersją urządzeń matrycowych i zmianami bitów routera.

Jest to niedrogi, ale w pełni funkcjonalny i niezawodny sprzęt do laserowego cięcia i depanelowania PCB. Oprócz PCB może również wyodrębnić lub wyciąć obwody elastyczne materiałów takich jak poliimid. Jest w stanie ciąć PCB o grubości do 1 mm bez zwęglania. Maszyna może oznaczać płytki jednocześnie. Jest to możliwe dzięki wydajnemu, elastycznemu i przyjaznemu użytkownikowi oprogramowaniu opracowanemu we własnym zakresie.

Próbka do systemu laserowego UV do cięcia Flex - maszyna do separacji PCB: