Możliwość cięcia różnych kształtów i łatwej konfiguracji dzięki naszemu potężnemu oprogramowaniu. Bezbarwny i mechaniczny proces depanelowania, system laserowego depanelowania PCB firmy Hylax został opracowany z myślą o najnowszych trendach w branży PCBA. Koniec z konwersją urządzeń zestawu matryc i zmianami bitów routera.

Jest to opłacalny, ale w pełni wyposażony i wysoce niezawodny sprzęt do laserowego cięcia i depanowania PCB. Oprócz PCB może również pojedynczo lub wyciąć elastyczne obwody materiałów takich jak poliimid. Jest w stanie ciąć płytki PCB o grubości do 1 mm oraz bez zwęglania. Maszyna może oznaczać PCB w tym samym czasie. Jest to możliwe dzięki potężnemu, elastycznemu i przyjaznemu dla użytkownika oprogramowaniu opracowanemu wewnętrznie.

Internetowa maszyna do depanowania PCB laserem, Depanelery PCB, Urządzenia do separacji PCB Cechy:

Rejestracja pozycji wizualnej produktu przed kamerą i sprawdzenie modelu;

Głowica laserowa Optowave UV;

Odpylacz o dużej pojemności;

Przyjazne dla użytkownika oprogramowanie oparte na oknach;

Przyrząd do ustawiania płytki elastycznej PCB dostosowany do różnych wymiarów płytek;

Wysoka rozdzielczość i dokładny etap Z z funkcją automatycznego ustawiania ostrości;

Platforma ładunkowa z dużym tarciem o niskim współczynniku tarcia, do przesuwania wielu uchwytów produktów;

Pełna obudowa bezpieczeństwa klasy 1;

Potrafi wspólnie ciąć i znakować;

Kompaktowy rozmiar.